IT之家 2 月 14 日新闻，日月光投控昨日掌管 2024 年第四序事迹阐明会，此中流露因为业界对 AI 芯片进步封装需要连续微弱，只管该公司该季度封装营收“环比降落个位数”，团体营收“环比降落十位数”，但团体表示优于往年。日月光还流露公司客岁在进步封装及测试范畴的营收超越 6 亿美元（IT之家备注：以后约 43.87 亿元国民币），占投控封测奇迹营收的 6%，较 2023 年 2.5 亿美元（以后约 18.28 亿元国民币）年夜幅增加 1.4 倍。公司预期往年该营业将再增加 10 亿美元（以后约 73.11 亿元国民币），这象征着进步封装及测试范畴范围无望到达 16 亿美元（以后约 116.98 亿元国民币），年增幅到达 1.6 倍。瞻望往年第一季度，日月光估计封测及资料营业营收较 2024 年第四序度将呈现约 5% 的季减，封测毛利率估计会小幅降落约 1 个百分点，电子代工效劳（EMS）营业的事迹估计会呈现小幅的年减。对 AI 芯片的增加，日月光估计，除了云端 AI 芯片的连续增加外，边沿 AI（Edge AI）利用的减速也将动员周边芯片需要的增加。该公司同时将持续保持高程度的付出，推进进步产能跟研发工场建立。